这一次，林逍和德州仪器的谈判，对方就温和得多。
“我们也在推进3G基带芯片，但是进度可能不是让你很满意，因为有很多专利绕不过去，只要我们去做，就需要向高通等公司缴纳大量的专利费。”
“现在有两种方案，第一种你直接去购买其他成熟公司的3G基带芯片，第二种我们加速研发3G基带芯片，而且你们继续共享相关成果，但是要加钱。”
林逍又飞到弯弯，去和联发科谈。
结果对方的态度，比较冷淡。因为SOC方面，林逍没有选择联发科。其次，联发科现在的基带芯片非常火热，不知道多少产商用它的基带芯片，发货都发不过来，何况林逍要求那么高，要这要那的。
于是，林逍又飞回国内。
去拜访了华为，结果还是不行。
对方虽然已经开始了这方面的工作，但想要成品出来，还要很久。
历史上，一直到09年它才出了相关的解决方案，而且还是GSM的低端机。
然后，林逍又去了京城，拜访了展讯。
展讯在基带芯片的研究比较早，而且也比较牛逼，但是关于3G基带芯片的研究进度，是赶不上林逍所需的。
兜兜转转一圈，最终还是西门子（英飞凌）、联发科、高通等几家巨头。
真特么难啊！
…………………………
最终开了一次又一次会！
两个方案一起进行。
第一，加钱，让德州仪器继续加重对基带芯片的研发，并且共享相关成功。而且SOC和基带芯片出自同一家，效果是最好的。苹果一直被吐槽信号不好，也是有原因的。
而且德州仪器在2G时代，一直是全球老大，相关技术积累还是非常雄厚的。
第二，实在赶不上进度的话，就直接花钱向高通等巨头买，那个时候可能就需要比较卑微了。
于是，又加钱！
再一次和德州仪器合作。
林逍好不容易贷来的8亿美元，又消耗了一大笔。
关键是，进度未知。
再一次精疲力尽地回到国内，来到了宁市，已经是十月中旬。
连正带着林逍来到了一片建筑面前。
一切都是新的。
8个月前，林逍来的时候，还是一片空地。
现在已经整整十几栋建筑了，而且还在热火朝天的建设。
仅
本章未完，请点击下一页继续阅读！