出更小尺传送阵，必须使用精度更高的光刻机才行。
这么快就把传送门的体积压缩到如此之小，当然不是张天成自己的努力结果，而是一群应聘者的努力结果。
不得不说专业人士出手确实不同凡响，原本还以为已经压缩到了无限接近极限尺度，在经过专业人士的一番调整改良后，愣是弄出比原来密集程度提升数倍。
其实在数百十位应聘者孜孜不倦努力下，那传送阵的体积依然还在迅速的压缩中，当然目前的光刻机无法支撑那种集成度更高的设计，所以那些更进一步的改进设计只能暂时封存了起来。
实际上短短的几天时间，甚至已经有人连那传送阵的进出端口融合模式也已经设计了出来，只是到底效果如何还不知道，而现在自己掌握的设备也做不到3D光刻的技术，所以那技术也只能暂时封存。
不过鉴于这几天的收获巨大，也不好意思真的让那数百位应聘者给自己打白工，而自己现在虽然有不少钱，不过也不可能把人全都招聘了，所以只是择优录取了十几人，其余的却是给他们打了些辛苦费婉拒，给人留下一个好印象，说不定以后还有机会合作。
光刻机飞快的刻画这阵法，那晶圆硅片的中间区域，出现了两个非常小的长方形框架，肉眼能见到的只是那两个小框架的边框略显粗糙光泽度减低了几分而已，并不能看到那宽度只有0.8微米，密密麻麻的阵法基础回路。
经过几分钟的极限精度光刻，两块传送阵西片终于被制作了出来，两块和打火机差不多的硅片被切了下来，不过内部空白处却没有被直接切掉，因为激活超微型的传送门后，中间那硅片正面会被传送门的力场覆盖并不会传送门的使用。
这里不得不说一下的是，激活传送门后只能从正面进去存着那力场的方向前进才能完成传送，从背面进去根本无效，如果备有阻挡的东西的话，看到的只是一个空的框架在，从背面进去只会从那框架走过来，不过长生任何空间扭曲，不过如果退回去是瞬间会被传送到传送端出口那边去，这个过程还有可能会出现一些未知的危险，因此传送门的背面一般都会用东西挡上。
依然是使用点滴的方式给两块芯片镀秘银，这种超微型的传送门，秘银的用量是真的很节约，一对传送门也许是消耗了0.2克的秘银。
静静的等待了几分钟后小心的清除了那层膜，精密无比的超微型传送阵法随之形成，精神力甚至可以清晰的感应到四周的能量微微的向那阵法汇聚而去，在那是植入物的
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