各类问题的总结实在演习后的评估会，到时候根据部队的需求有针对性的改就行了。
可庄建业能毫无顾忌的惬意，薛卫东却是压力山大，没办法对于一支能够跟隐身战机斗个半斤八两的防空部队，薛卫东也没有把握能一战而胜，再加上薛卫东历来从不遮掩自己的想法，于是在庄建业进入休息室之后便半开玩笑的埋怨道：“你们一个做航空航天的，干嘛要在探测系统上参合，就不怕摊子铺得太大，忙不过来？”
庄建业闻言便笑了，这是老薛感受到压力了，可庄建业也没办法，只能是无奈的怂了下肩膀：“那你得去问总部！”
一句话就把薛卫东的给堵得是无可奈何，只能摇头苦笑，但庄建业也的确没说错，这事儿还真就不是中国腾飞大包大揽，而是总部下达的研制任务。
要知道中国腾飞可是承担着反导\\反卫星项目的，而该项目一个重要组成部分便是高精度远程搜索雷达，这方面的主要研制任务是由电子科技X研究所承担。
按理说与中国腾飞的关系不大，毕竟雷达系统不是中国腾飞的专业，能搞好射高150公里的反导\\反卫星导弹就是大功一件。
然而电子科技X研究所技术理论和初始设计都没问题，先进工艺制造方面就有些拉胯了，特别是高性能芯片的加工方面简直惨不忍睹，至今连800纳米制成的集成电路都做得磕磕绊绊，而中国腾飞研制的反导\\反卫星系统可是一种机动式反导拦截系统，不但要求导弹能够随打随走，其他配套设备同样能够伴随导弹长距离机动部署。
这就要求雷达的探测距离不但要远，精确度要高而且体积不能太大，综合功耗也不能过大，不然无法支撑长距离机动。
因此老旧的电子元器件根本就满足不了需求，只能寄希望于先进的芯片制程工艺才能满足这类高性能雷达的现实需求。
偏偏这种高端芯片制造工艺被发达国家所垄断，一般的民用芯片还好，花钱就能买得到，专用的军用芯片可就没这么亲民了，那可是花钱都买不到的绝版货。
这要是放在以前，没咒念的电子科技X研究所估计只能上马替代方案了，即用遍布全国的固定式雷达站来代替这类机动式雷达设备，先进与否暂且不提，最起码解决了有无问题，至于机动式只能等到将来技术成熟了在填补空缺。
不过此时的国内并非没有芯片先进制造企业，栾和平的WHZB和WHNB两家芯片制造和封测厂就一直对标南韩的三星，所使用的关键设备几乎全部来
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