而在芯片制造的材料方面，小日子国是全球领先者。
在制造芯片的19种主要材料中，小日子国有14种位居全球第一，总份额超过60%。全球近七成的硅晶圆产自它，那是芯片制造的根基。
反观我国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口。
除了硅晶圆，国内企业还在溅射靶材、研磨液等材料上有所突破，并实现了国产化。前者用于制作金属导线，后者用于芯片研磨抛光。
以上均为单点突破，距离整个行业的崛起还比较远。
芯片制造，国内最先进的是中芯国际和夏门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。
以上是涉及和制造上的差距，最后是封测。
封测这是目前大陆最接近国际水平的领域，长电科技收购新加坡星科金朋后，跻身全球第三。但全球封测中心在湾省。
而除了设计、制造、封测等等之外，还有整个大环境的影响、不友好的产业环境等等，都是很大的问题。
综合看下来，在这个庞大的产业里，华夏还有很长的一段路要走，得要做的事情还有很多很多。
林奇大体上对芯片，乃至半导体这一块有了个大致的了解后，他心里面也明白了自己需要发力的地方在哪。
“第一，是芯片设计的架构方面。”
在芯片设计环节，主要涉及到了EDA软件和IP核。
EDA软件就是设计芯片的软件工具，是整个芯片行业里面最上游的一个产业。
如果没有这个工具，那芯片的设计工作就将无法完成，自然也就不会再有后续的制造、封测等环节。
所以EDA被称为‘芯片之母’。
想想都很好理解，先进一点的芯片，要在指甲盖大小的空间里，要集成几十上百亿晶体管，几十层电路，没有EDA那就肯定是很难设计出来的。
即便是不用EDA也能设计，但成本也是无法承受的。
有教授就测算过，5nm的芯片，没有EDA，设计成本77亿美元，有了EDA，设计成本只要4000万美元，相差约200倍。
由此可想而知，EDA软件的重要性。
而这也是真正被漂亮国卡住命门的地方。
因为目前市场上最大的、最先进的EDA软件提供产商，都是出自漂亮国。
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