这也是梁心怀怨意，后来成为台积电最著名的“叛将”的原因。
他后来跳槽三星，并直接帮助三星在14纳米制程技术的研发速度上，一举超越台积电！
其次是余振华，
虽然余振华相比梁孟松，名声不显。
现在在台积电内部，只是领导着一个小的研发部门，负责的业务是铜导线与低介电物质，归类于“后段”制程。
但其实，
余振华不仅是当年台积电一战成名的0.13微米“铜制程”一役中的6人主管之一，还是台积电将来在28纳米制程技术研发的核心领导人。
最重要的是，
余振华还是台积电在未来，得以抢下苹果Iphone6订单，所依仗的先进封装技术InFO（整合扇出型封装）和 CoWoS的研发领导人。
这两项技术都属于“晶圆级封装”技术，也就是直接在硅晶圆上完成封装。因此可以大幅缩小体积、提高效能。
通过这两项封装技术，最少可以让手机芯片封装后的厚度，降低30%！
在以轻薄为主要卖点的智能手机领域，
最主要的芯片厚度降低30%，意味着什么，不言而喻……
但是现在，
作为最早加入台积电的一批“归台学人”。
余振华在人才辈出，不断有新人上位的台积电中，并不受重视。
他从半导体厂投入资源最多、对产品性能影响最大的前段制程研发，职位一路退到后端。
就形同从最受瞩目的一级战区，被流放边疆……
可以说，
现在正是挖角梁孟松和余振华，这两个台积电发展历史中的关键研发大将，最好的机会！
隋波倒要看看，
张忠谋丢掉了登上“星汉科技”这艘大船的最佳机会。
又没有了这两员研发大将。
到09年以后，还怎么翻盘！
………………
隋波整理了一下思路。
对张汝京等人道：
“我仔细考虑了一下，
对台积电这次的诉讼，我们虽然处于劣势，但并不是没有反击之力！
第一，我们不仅要积极应诉，还应该提起反诉。
张总，我的BN办公室在硅谷的法律总顾问戈登，是泛伟律师事务所的高级合伙人。
他非常熟悉加州法院的情况，
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