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第三百一十三章 国产半导体变革

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理器,芯片采用的是最新的三纳米制程工艺的技术,在功耗和晶状体的方面有了进一步提升,

同时在芯片的核心工艺方面也是采用了羽震半导体最引以为傲的堆叠技术。

&方面采用了恐怖的1+2+3+4的十核心的架构。

&更是采用了612的72颗GPU核心的图形处理器芯片架构。

这可是目前羽震半导体设计的处理器,芯片上面最为核心的技术也是其性能飙升的存在之一。

当然,天璇20系列在CPU的核心架构方面显然更上一层楼。

&方面采用一颗3.12Ghz恐怖的Z17超大核心,配合两颗性能大核,以及三颗性能核心,最后再配备了四颗Z6的能效核心。

在性能方面,这款处理器的CPU的单核性能已经达到了2340分的成绩,多核性能更是达到了6920分的成绩。

性能方面已经完全的碾压住了A17处理器芯片和目前市面上大多数的处理器芯片,但是相较于天璇20X1处理器芯片来说还是有着一定的差距。

不过由于这一次的全新处理器芯片,采用了最新的制程工艺和最新的材料,其整体的功耗表现可是要优秀了态度。

整体的CPU性能虽然只有天璇20X1处理器芯片百分之90的性能,但是在同等性能方面,这颗芯片功耗却只有原本芯片的70%。

高性能,低功耗!是这款处理器芯片最大的优势,也是目前这款芯片的最大的亮点。

而在GPU方面,这一次处理器芯片也采用了最新的H17的GPU核心。

相比于上一代芯片来说,性能方面没有太多的提升,大概只有5%的GPU性能提升,但是在功耗方面却缩减了30%。

这也使得这颗处理器芯片虽然说整体的GPU性能只有天璇20X1大概85%的性能,但是整体的功耗却缩减到了大概65%的水平。

可以说这款处理器芯片在整体的性能表现属于目前行业之中比较顶尖的水准,但是相较于目前整个芯片行业的天花板天璇20X1来说,确实要差了大概一代水平。

不过好在这款处理器芯片采用了新的架构,新的核心甚至是新的材料,使得这款芯片的功耗表现可以说是达到了一种优秀的水平。

甚至在日常的使

用体验方面,若是不追求最为极致的性能表现的话,这款芯片的表现不会弱于天璇20X1。

同时在其他的


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