是说他们非常渴望能有这种可以作为平台的微处理器，却无法做到。原因主要是他们没有时间也没有实力设计出一套能够连续几十年、十年甚至只保持几年先进xing的微处理器。
很多小企业因为技术力量不足、资金不足，他们设计的集成电路在设计的时候就已经落伍于时代，就已经没有多少竞争优势了，谈何保持几年的先进xing？简直就是痴人说梦。
就算是大企业投入巨资试图设计出一种先进的集成电路，但往往在生产出来上市之后就发现自己的芯片并没有自己想象的那么好用，不是自己想象的那样适合市场的需求。往往很悲哀地发现别的企业设计的芯片比自己公司的更好、更先进、更具有竞争力，这类芯片自然就不具有继续保持的价值、更没有保持下去的必要。
其实。就是国际上知名的芯片超级制造商也不敢拍着胸口说自己芯片先进到能保持多少年，实在是因为厂商zhijian竞争太激烈，集成电路技术发展太快，更新换代太频繁。1988年1平方厘米的硅晶圆上集成3500万个晶体管，让世人震惊，也预示着超大规模集成电路出现；1997年奔腾处理器采取0.25微米的芯片加工工艺让世人膛目结舌。但到2009年酷睿处理器时采取的却是32纳米的芯片加工工艺。
加工工艺越微细，单位面积上集成的晶体管越多，微处理器的功能自然就越强大。
连inte1这种国际巨商都只能一步步进步，一步步改善，不断演绎着先进、落后、追赶、再先进、再落后、再追赶……的波浪式前进方式。其他企业自然更只能如此，很多企业根本就没有先进的时候，永远只能跟在大企业后面跑。
而姜新圩能够有这个自信，能够企望自己现在设计的微处理器的基本构架作为今后微处理器升级的平台，完全得益于他是一个穿越者，知道将来近三十年的集成电路发展情况，特别是对通信设备所采取的主要微处理器的技术一清二楚，完全可以避免走很多弯路而直达目的地。
当然，他这种空间预留和功能扩充更多的是体现在设计资料上，而不是体现在芯片的硬件设计上，一方面受制于目前的芯片硬件加工技术，无论是硅晶圆上的激光刻蚀技术还是芯片封装技术，都无法达到二十一世纪的水平，他现在就是设计出二十一世纪那种大规模集成电路，也没有工厂能生产出来，等于是纸上谈兵。
另一方面是因为他没有那么傻。如果他在硬件上进行空间预留和功能模块预留，势必会提醒其他竞争者，
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