恭喜您成功购买‘TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术’，如您要使用‘3.5D堆叠封装技术’，需要在系统里重新设计专门堆叠芯片图纸！”
刚才的了解过程中，胡来心里就猜到会是这样。
也就是说，之前的虎跃140芯片和虎跃280芯片只是普通芯片设计，并不能采用堆叠技术封装。
以后需要使用堆叠封装技术的芯片，都需要重新专门设计。
很快。
胡来在系统里找到28纳米设计芯片图纸，点击购买。
28纳米积分设计图纸需要二十五万积分，选择NB-Y架构，选择消费级工艺。
这次消费级工艺花了十万积分。
在点击下一步的时候，这里多出来一个选项：
“是否使用TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术？”
“是！”
画面一闪，芯片设计来到最后一个步骤：调整芯片性能。
这一次胡来经验更足，这次28纳米堆叠芯片主要就是用在电脑上，那么尺寸也不是那么重要了。
上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶体管就越多，性能自然越强。
所以。
他特意退出系统询问了凤凰IT电脑部门的技术总监后，得到了凤凰笔记本CPU可改装的最大尺寸，随后进入系统进行调整。
将功耗固定在45W，又将芯片尺寸调整到能接受的最大范围，悬浮的屏幕上明显看到CPU性能在提升。
最终，一款28纳米堆叠技术的芯片设计成功。
未命名芯片1：“采用28纳米工艺，NB-Y架构的芯片，默认主频2.8GHZ，采用六核六线程处理器，算力为90TOPS，功耗设计45W，支持最大内存128GB，支持独立显卡！”
这次的堆叠芯片胡来设计的比之前的两款芯片尺寸都要大，也因为尺寸大了一些，同时带来了性能的提升。
这样一来，使用两颗28纳米堆叠技术后的芯片，最重要主频性能只比虎跃140降低了0.1GHZ！
如果不严谨地说，眼前设计的28纳米堆叠芯片性能几乎和之前的虎跃140芯片没有差别！
胡来看着眼前的性能非常满意，这一千万积分花的绝对值！
不仅是值得，他已经意识到“3.5D垂直芯片堆叠封装技术”是芯片领域的另一条技术路线！
毫不夸张地说，一直以来都
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