人类在俩千年前有了珠算法，在近代发现了电子计算机的强大运算能力，然后发现了计算机还有强大的超级智能。
不过这种智能是人类赋予的额定程序，导致的最终运算结果。
其实最初的原始人就用石头来计算简单的加减法。
此后一台计算机智能控制模块采用分层结构，系统分为线、区域这两级结构单元，最终把数据存储在物理硬盘的数据扇区。
随着信息量和越来越大，需要细化的各种计算数据和分类、变得更多，所以要求计算机处理各种图形，数字，文字和语音等的功能越来越强大。
智能系统则开始由各种智能模组构成。
比如控制家里照明的，照明电器控制模组。
它就是一个全方面自己按照设定时间，开关照明、启动家用电器、洗衣机、电视机、还有各种厨房炊具的固定程序。
那么家里的安保系统也有安全智能模组安装在计算机的里面。
所谓的模组就是一个分类的程序组合，强大的主脑系统有九位数的庞大的智能模组构成。
我在制作的超级智能芯片，就是能承载大量模组程序的硬件。
它本身也是由硅片超导体材料制作出来。
一块常规的CPU就能满足大型工程的计算量，如果把这些功能排成阵列去组合，最终会发现这些阵列，是很厉害的运算速度，它把一个核心模组的计算量，平均分配给了其它的计算机智能模组，加快了N倍此后，准确率还更高。
我在一台比一张床还大的设备面前控制这里的激光光刻。
本身激光刻蚀机就不是很新的设备了，在30年前很多发达国家，主要是IT产业的集团公司里，都有数台高精度激光刻蚀机。
这和切割机不一样的是，激光刻蚀机是激光作用时气化硅片，不能溶解下面的铜皮。在这样的形势下激光刻蚀，电路板就这样出现了。
芯片是在几十层菲薄的硅片与合金铜片的多次叠加。
平均厚度0.5厘米的CPU，其实就有20，到更薄的30层之多。
这样一层硅片是不用激光刻蚀的，成为隔离层，中间的铜片也是不刻蚀，有时打几个导电孔，连接栓什么的。
而这种金属铆钉，都是细小得比头发丝小很多。
就这样把30层硅片和铜皮多层的叠加起来。
一个这样的智能芯片就是在一秒种里，接通和断掉电源形成一个数据
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