这是最容易替换的技术了。
当杨青终于站在完工后的光刻机前面，也不禁有种松了一口气的感觉。
改进后的光刻机，体积足足扩大了一倍还多，这样的庞然大物，偏偏要用磨绣花针的手法去修配安装，始终让人轻松不起来。
杨青费这么大的力气改造光刻机，自然不是仅仅为了生产这一种九十纳米制程的芯片，实际上要不是杨青他们设计的芯片，已经定型在了九十纳米上面，现在的光刻机的制程，立刻就能达到二十八纳米的程度。
这已经是国产的透镜，经过小嫒精磨以后，能够达到的最细线宽了。
理论上来说这样的透镜，经过多次曝光以后，也可以加工7纳米的芯片，但是杨青对这个兴趣并不大，他又不是手机生产企业，对于性能更强的芯片没有需求，并且就算有了7纳米的生产能力，他的芯片又不能和别人家的系统适配，未必能竞争得过人家。
既然光刻机已经改造完毕了，那么接下来最重要的就是试生产一批芯片，好验证一下改造的效果。
之前的大略试用自然是成功了，一张六英寸硅晶圆，上面只光刻一个芯片，切割封装以后，还算是成功，芯片的性能也在预计范围内。
下面进行试生产，就是验证一下改进后的光刻机，它的生产效率还有成本。
如果成本太高，已经比买进芯片的成本还高，哪怕是性能再强，生产一批以后，就要封存起来，等以后升级换代再重新启用。
新购进的一千片六英寸硅晶圆被放在原料箱内，随着输送带被传送进光刻机里面，里面开始抽气，保持相对真空的状态，然后硅晶圆被放在工作台上，镀膜旋涂，干燥，然后掩膜版升起，激光头开始工作。
尽管肉眼看不到激光光线，但是从硅晶圆上面，光刻胶的软化变形，就能看出激光的能量在发挥作用。
光刻机的操作系统已经被小嫒全盘接管，光刻的效率也已经成了原先的十倍以上，工作台以极快的速度，和激光头透镜进行着先对运动，很快就刻完了一块晶圆，把它送到下一个步骤，然后继续下一块晶圆。
接下来的步骤都是在暗箱中进行的，就算是杨青，也看不到刻蚀，离子注入等过程，等在出口处见到它们的时候，已经变成了一块块封装完毕的芯片。
一块六英寸晶圆上，一共可以切割30片完整的芯片。
因为带有二十GB内存的关系，使得芯片的表面积，达到了580平方毫米，不过这些内存，更
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