听着康硕的介绍，于东还真有一股要加钱的冲动：用CPU发的热供能，虽然这仅仅只是寥寥几个字儿，但其中蕴含的东西实在是太多了！
一般人听到这个消息，可能只意识到这电省打发了，脑子里最多会冒出四个字儿：“卧槽！牛叉！”
但于东，作为专业人士，他可是比任何人都更加清楚，这里边的强大绝对不是简单的一个省电，一句感慨所能描述的。
CPU架构的设计，不管是ARM还是X86亦或是RISV，架构设计的原则是什么？
半导体芯片各种逻辑功能的本身以来的就是一个又一个的普通逻辑电路，而好的设计就是利用高性能低耗能的优质电路的排列组合。
一是省电，功耗低，二就是发热小，稳定且持久。
不仅电路设计，芯片制程工艺提升的目的不也是如此吗？
芯片的制程工艺从微米提升到纳米，再从几十纳米提升到十几纳米甚至几纳米的，其根本的目的就是提高元器件的密度。
高密度的电子元件，次一级的制程工艺也并不是完全不能做，就是功耗很难控制得住，功耗控制不住，发热就控制不住，芯片的性能就没有保证。
不管是麒麟还是高通，旗舰芯片都曾经有过翻车的历史，骁龙的火龙810，还有于东自己的火麒麟970，这个都不用内行，外行人光从这外号当中也看出一二了。
一个字儿——“火”，归根结底就是因为能耗的控制不佳，导致发热严重！
无论是核心架构也好，芯片设计也好，制程工艺也好，最终要解决的问题就是能耗与性能的妥协与统一。
如果发热的问题能够彻底解决，那制程不制程，工艺不工艺的还重要吗？
如果这一半芯片发的热，正好能够供上另一半芯片用的热能，如此套娃，那简直是……
不过，套娃当然是不可能套娃的，任何事情肯定都有极限。
但这种芯片哪怕只有百分之五十的热转换效率，那也是不得了啊！
电芯片与热芯片有效结合，在现今的工艺水平下……于东心里默默的估算了一下，这少说也能够提升三到四代的性能。
这个数据把于东自己都吓了一大跳：三到四代意味着什么？意味着14nm的制程工艺，就能制作出媲美5nm甚至超过5nm制程工艺的性能！
“卧槽！牛叉!”
良久，于东也找不到合适的词来形容自己的心情感受了，
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