器件、分立器件和传感器。
在这其中，集成电路，也就是芯片在全球总销售额中的占比高达 80%以上，是半导体产业链的核心领域。
芯片产业链通常以芯片设计、制造和封装测试为三大环节，后世有一种说法，说做出一片合格的芯片可能要比造原子弹还难，经过初步了解后，李达康个人觉得所言非虚。
到处跑了将近一个星期后，李达康做了一个基本统计，想造出一片合格的芯片，光是制造设备就分为11个大类。
在半导体行业，用来生产芯片的设备被称为“前道设备”，前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP 设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类。
后道设备主要分为测试设备和封装设备等3种设备。
对于这些设备，咱们国家基本就是一片空白，就算李达康去请教目前国内最顶尖的专家，基本也就是“知其然不知其所以然”的水平。知道有那个玩意，懂的一些基本原理，然而该怎么弄出那些玩意，现在的国内根本就是一片空白。
而在国际市场，目前全球半导体设备市场份额基本被美日企业垄断，尤其是几家头部设备大厂。
其中美帝大概占39%，RB大概占53%，至于后世牛逼哄哄的荷兰ASML，现在还上不了台面，还在为争取IBM的订单死命巴结美国老。
“唉，突破口到底在哪里呢……”
在李达康苦思无良策的时候，99年的春节到了。
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