”
“嗯，就是他！”
胡教授长叹一口气，道：“大陆，也就华芯科技有这个实力了。”
胡正明很清楚，要开展FinFET新型晶体管的BISM数学模型的研究，没有足够的财力是不可能的。
自己也是刚刚获得了IBM的资助，开始实际的验证实验。
事实上FinFET鱼鳍晶体管，主要解决的是沟槽漏电的技术难点，不过在目前500纳米制造工艺下，因为足够的间距，晶体管沟槽漏电几乎可以忽略不计。
这也是各大芯片巨头，对FinFET新型晶体管不上心的主要原因。
在他们看来，有限的精力、财力、研发力量，与其投入到看不见影子的FinFET新型晶体管上，还不如投入到如何提升制造工艺上来的快。
更不用说，FinFET晶体管即便研发出来了，在商用上，也有很长的一段路要走。
需要对现有的生产过程，作很大的革新。
所以说，并不是Intel、IBM、德州仪器这样的芯片巨头研发不了FinFET新型晶体管。
只不过，大家对此都没有形成足够的重视。
而且，也没有多少人认定FinFET就是未来的方向。
这也是胡教授到处拉不到赞助的原因。
也就王岸然这个挂逼，敢第一个吃螃蟹，甚至在FinFET商用化研究上，走在全世界的前列。
前后投入了两亿多美元，后续的商用化还要持续投入，折合人民币将近20亿，在国内这个时期，即便是大型央企，都很难拿出这个魄力。
没办法，魄力是要本钱的。
这自然也是华芯科技腰杆硬的底气。
苏老听完介绍，一双眼睛睁的比灯泡还大，转头盯向王岸然。
“岸然，一个数学模型，你们花了20亿？”
陈创甲摇摇头，即便现在他对华芯科技的感官很好，在心底也是拒绝接受这个现实。
20亿，什么概念，物化所一年的拨款还不到三千万，还负责上下几百号人的吃喝。
“苏老，FinFET新型晶体管，在实际芯片加工中，需要的掩膜板比普通工序增加40%，达到三十多块，制造工艺工序增加60%，达到近三百道工序，为了提高实验精度，完全手动调校，在320纳米制造工艺上，我们成功制造出样品。”
普通的工艺需要的掩膜板费用50万美
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