们的成本在竞争对手面前豪无竞争力。”
卢人杰想了想，说道：“在制造上，我们有东芝公司提供的先进物理气相沉积生产设备，堆叠到十层，我们还需要相关的实验数据来支持。
现在的难点就是十层堆叠，那么在一层平面上，立体金属连线会让整个平面的布线拥挤不堪。”
卢人杰将项目的情况做了一下汇报，语气之中，对十层堆叠技术既是向往，又有些忐忑。
王岸然不置可否，这种情况还是要逼的。
“人杰，你的任务可不仅仅是解决十层堆叠技术，相应的EDA设计软件上也要加入3D芯片设计部分的内容，我已经安排了EDA项目组的人员加入到你们的团队。”
从某种意义上来说，EDA软件就是公司的底蕴。
因为公司的每一项技术突破，都可以集成在EDA软件当中，后续的芯片设计，根本就不需要设计者精通3D芯片的每一项技术指标。
他需要做的就是直接从EDA软件上，调取这部分的功能组件。
安排好3D堆叠芯片存储的事，王岸然抽空去了一趟FinFET项目组，FinFET 3D晶体管堆叠才是未来存储芯片的方向。
不过现在条件还不具备。
季小青主导的BISM数学模型，还在推进，这是根本。
“小青，还有什么困难！”
“BISM数学模型需要大量实验数据来支撑，而我们的检测设备无论是精度该是数量还是不够，王总，我能不能向公司申请一批高精度检测仪器。”
王岸然点点头。
“当然可以，小青，你拟一个设备清单，我今天就给你批了。”
第二天，季小青将批条交给供应链部物质采购组。
组长年嘉敏拿着批条，在第一时间问询了各大供货商的价格，得到结果后，深吸了一口气。
将报价发到财务部，师从古总监看到后，摇了摇头，直接拿着批条找到雷布斯。
“雷总，王总又批下来一个七千万美元的设备采购清单，可我们的帐上，已经不足三千万美元了！”
雷布斯直感到头皮发麻，华芯科技成立以来，第一次财务危机，在他的手里，已经发生了……
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