也赔不起啊，这一套系统可是几百万美元呢，关键是想买也不一定买的到。”
王岸然过来就是为他们打气的，这一行回来，王岸然的心情很是不好。
在芯片加工厂的办公室，王岸然烦躁的点了一支香烟，抽了半支，又将烟头掐灭在烟灰缸里。
1.5微米制作工艺的芯片生产线，现在绘制都这么艰难，那么仿制成功要等到何年何月，最为关键的是，华芯科技递交给官方，要求主导光刻机的研发工作的项目建议书，已经好几个月了，都没有得到回复，这让王岸然心底颇有些怨言。
没有官方的支持，王岸然哪知道，现在的中国，那些企业在镜片上面比较强，又有哪些企业在精密加工上面有足够的技术积累。
单凭华芯科技，来全部吃透整个芯片生产线的技术。即便是现在已经有些过时的1.5微米制作工艺的生产线，也是吃力的很。
在王岸然看来，即便是最乐观的估算，能够在十年内吃透，已经是烧了高香了。
而十年后，整个行业的芯片加工工艺已经发展了90纳米，光刻机更是在深紫外区域站稳了脚跟。
怎么办？王岸然没有思路，不过在发掘现有工艺的深度上，王岸然还是很有信心的。
以季小青为主导的BSIM数学建模，在王岸然一路开挂的基础上，如同坐上了火箭，区区两三个月的时间，已经有了重大的突破。
按照王岸然的估计，此刻的进度已经超过了原装作者胡正明教授的研发进度。
BSIM说到底，是一个工业标准的数学仿真模型，在FinFET架构下，从实际的MOSFET晶体管，分析具体晶体管的衬底电阻网络，饱和电流，隧穿电流以及应力等方向。
其实际应用对FinFET场效应晶体管如何进行设计的理论依据，具体的就是对鳍（沟道）的长度、栅极包裹的厚度，3D结构等如何进行设计优化。
华芯科技的芯片加工厂给了BSIM数学建模实现的物质基础。
利用东芝公司提供的现金的气相物理沉积法，华芯科技成功在晶圆上“长”出一个个硅鳍，在各个尺寸上设计了200多套组合方案。
整个掩膜板的消耗就有三十多套，按照50万美元一套的成本价，仅仅就是掩膜板上的支出，就已经达到1500万美元。
加上整条生产线，材料，测试仪器等所有的支出，总共已经达到惊人的八千余万美元，折合人民币超过六个亿。
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